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led亮化工程中在PCB熱設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)。

（1）led亮化工程采用熱設(shè)計(jì)軟件對(duì)PCB進(jìn)行熱分析，對(duì)內(nèi)部最高溫升進(jìn)行控制，

（2）可以考慮把發(fā)熱量大、輻射大的元器件專門設(shè)計(jì)安裝在一個(gè)PVB上，大功率元器件經(jīng)歷靠近PCB邊沿布置，一邊縮短傳熱路徑，大功率元器件盡量靠近PCB上方布置，一邊減小這些元器件工作時(shí)對(duì)其他元器件溫度的影響。

（3）PCB的熱容量均勻分布，注意不要把大功耗元器件集中布放，則要吧矮的元器件放在氣流的上游，并保證足夠的冷卻風(fēng)量留經(jīng)熱耗集中區(qū)。

（4）使傳熱通路盡可能短，同一塊PCB上的元器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的元器件（如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上游（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的元器件放在冷卻氣流的最下游。

（5）led亮化工程對(duì)于采用自然對(duì)流空氣冷卻的驅(qū)動(dòng)電路板，最好是將集成電路（或其他元器件）按縱廠方式排列；冷卻的驅(qū)動(dòng)電路板強(qiáng)制采用的方法，最好是將集成電路（或其他元器件）按橫廠方式排列，以使傳熱橫截面盡可能大。

（6）led亮化工程在元器件布局應(yīng)考慮到對(duì)周圍熱輻射的影響，對(duì)熱敏感的部件、元器件（含半導(dǎo)體器件）應(yīng)遠(yuǎn)離熱元或?qū)⑵涓綦x，在溫度比較低的地方比較不會(huì)造成錯(cuò)誤，不要放在發(fā)熱的元器件上面；多個(gè)元器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局，對(duì)溫度敏感的元器件（電解電容等）應(yīng)該盡量遠(yuǎn)離熱源，對(duì)于溫度高于30的熱源一般要求在自然冷卻條件下，離熱源距離不小于4MM。